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2024 /09/ 26

Kaiyun开云APP官方网站-SK海力士开发“最佳性能”HBM3E

半导体芯科技编译以“业界顶尖性能”推动人工智能技术创新的产品将从2024年1月起开始量产。SK海力士已开发出HBM3E1，是目前用于人工智能应用的下一代最高规格DRAM，并表示客户的样品评估正在进行中。该公司表示，HBM3E（HBM3的扩展版本）的成功研发得益于其作为业界唯一的HBM3大规模供应商的
2024 /09/ 26

Kaiyun开云APP官方网站-战略新变革：三菱电机为功率半导体按下“加速键”

2023年8月29日，PCIM Asia 上海国际电力元件、可再生能源管理展览会在上海新国际博览中心隆重揭幕，展会持续时间为3天。作为亚洲领先的电力电子展会，展会聚集了一众业界翘楚，探索行业最新趋势和创新发展之路。作为本届展会的赞助商，三菱电机半导体携变频家电用智能功率模块SLIMDIP-ZTM、工
2024 /09/ 25

Kaiyun开云APP官方网站-八月份科技动荡之际，英伟达市值攀升

半导体芯科技编译来源：Reuters由于英伟达盈利预测增长强劲，8月份英伟达（Nvidia Corp）的市值攀升。该预测顶住了过去一个月因美国债券收益率上升而导致大型科技股整体下跌的趋势。英伟达股价上个月飙升，其季度收入预测超出了分析师的预期，原因是人工智能的繁荣刺激了对其芯片的需求。此外，其宣布回
2024 /09/ 25

Kaiyun开云APP官方网站-华为最新智能手机展示了中国芯片制造的突破

半导体芯科技编译来源：silicon angle华为技术有限公司与中国领先的芯片制造公司中芯国际合作，打造出先进的七纳米处理器，作为其最新旗舰智能手机的核心。TechInsights Inc.分析师发布的新器件拆解显示，华为Mate 60 Pro搭载了中芯国际在中国制造的新型麒麟9000s芯片，采用
2024 /09/ 25

Kaiyun开云APP官方网站-背面供电选项：一项DTCO研究

来源：IMECImec强调了背面供电在高性能计算方面的潜力，并评估了背面连接的选项背面供电：下一代逻辑的游戏规则改变者背面供电打破了在硅晶圆正面处理信号和电力传输网络的长期传统。通过背面供电，整个配电网络被移至晶圆的背面。硅通孔（TSV）将电源直接从背面传送到正面，而无需电子穿过芯片正面上日益复杂的