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半导体芯科技编译新的解决方案支持提高电源性能和效率、安全性和连接性的需求。在其年度技术峰会上,格芯(Global Foundries)宣布了其两个技术平台的进展,将支持自动驾驶、互联和电动汽车所需技术不断增长的需求。40ESF3 AutoPro175技术将成为格芯现有AutoPro™平台的一部分,该
半导体芯科技编译随着电子设备越来越小型化,对更小光学元件的需求带来了生产方面的挑战。在大多数情况下,亚微米级光子器件的3D打印传统方法成本非常高,而且在实验室之外进行不切实际。为了克服这一挑战,印度班加罗尔科学研究所的Tapajyoti Das Gupta教授正在研究突破3D打印的界限,开发一种能够
来源:AMD—AMD 汽车车规级 Zynq UltraScale+ MPSoC搭载于日立安斯泰莫立体摄像头平台,能提供比上一代摄像头宽 3 倍的检测区域—AMD近日宣布,领先的移动出行方案供应商日立安斯泰莫( Hitachi Astemo )已选择 AMD 自适应计算技术为其新款立体前视摄像头提供支
半导体芯科技编译专为工业机器人、智能基础设施和汽车应用而设计。光学半导体先驱Lumotive推出了LM10芯片,这是其光控超表面 (LCM™) 技术的首款全面量产产品,据说是世界上首个数字光束控制解决方案。与机械系统相比,Lumotive的数字光束控制以其“优越”的成本、尺寸和可靠性克服了传统激光雷
半导体芯科技编译模拟IP领域的领先创新者为台积电设计生态系统带来可配置的多节点模拟IP产品系列。定制模拟IP公司Agile Analog已成为台积电IP联盟计划的成员,该计划是台积电开放式创新平台®(OIP)的关键组成部分。Agile Analog的全系列创新模拟IP现已可供台积电客户使用,涵盖数据