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来源:CICD4月18日,由中国半导体行业协会集成电路分会和支撑业分会、中国集成电路封测创新联盟、装备创新联盟、材料创新联盟、零部件创新联盟、检测与测试创新联盟、投资创新联盟、广东省集成电路行业协会、粤港澳大湾区半导体产业联盟等单位主办的2023第25届中国集成电路制造年会(CICD)暨供应链创新发
来源:财联社日本芯片制造商Rapidus社长小池淳义在一次最新会议上阐述了该公司在北海道千岁市工厂的新建计划,其中包括一座1纳米工艺的芯片工厂,这代表着目前全球最先进的生产工艺。这家公司是由丰田汽车、索尼、日本电信电话、日本电气、日本电装、软银、铠侠和三菱日联银行8家日企合资成立的一家高端芯片公司,
来源:泛林集团Nature杂志刊登的泛林集团一项突破性研究证明,人类和计算机合作可将工艺开发成本降低 50%,并缩短产品上市时间近日,泛林集团 (Nasdaq: LRCX) 新近研究了在芯片制造的工艺开发中应用人工智能 (AI) 的潜力。芯片制造工艺开发对于世界上每一个新的先进半导体的大规模生产都必
来源:中国电子报近日,搭载两颗芯擎科技7纳米车规级智能座舱芯片“龍鷹一号”的领克汽车旗下全新新能源中型SUV车型领克08亮相上海车展。此次“龍鷹一号”上车领克08,彰显湖北芯擎科技有限公司(简称:芯擎科技)在国产高端汽车芯片领域的强大实力得到市场认证,为中国车企提供了全新选择。芯擎科技基于7纳米工艺
来源:宝鸡新闻网据宝鸡新闻网消息,近日,陕西中芯富晟电子科技有限公司高端集成电路传感器封装测试项目正调试生产设备,预计今年5月实现量产。据此前报道,该项目总投资9.5亿元,分两期投资建设,规划建设标准智能化封装测试线300条,制造能力达4000万件/天。项目全部达产后,可实现年税收3000万元以上。