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来源:Nikkei Asia据悉,头部芯片代工厂台积电正计划在其在日本建造的第二家工厂生产6纳米芯片。这些芯片将由台积电计划在日本西南部熊本建造的新工厂生产。总投资估计为2万亿日元(合133亿美元),日本经济产业部考虑提供达约9000亿日元的资金。该芯片将是该国制造的最先进的半导体产品。政府正在为半
半导体芯科技编译来源:Silicon SemiconductorSPEA刚刚向泰国先皇理工大学(KMITL)捐赠了一台DOT半导体测试仪,该学院是泰国最负盛名的研究和教育机构之一。最先进的设备旨在将实用的半导体测试程序整合到电子工程课程中,以便毕业生为该领域的职业生涯做好准备。学生可以尝试开发集成电
来源:ASML阿斯麦(ASML)近日发布了2023年第三季度财报。2023年第三季度,ASML实现净销售额67亿欧元,毛利率为51.9%,净利润达19亿欧元。今年第三季度的新增订单金额为26亿欧元2,其中5亿欧元为EUV光刻机订单。ASML预计2023年第四季度的净销售额在67亿至71亿欧元之间,毛
来源:ERS一年一度中国国际半导体高管峰会今天正式在上海来开帷幕。本届大会汇集了来⾃世界各地寻求新的解决⽅案的政府官员,及半导体制造业的⾼管。该峰会为产业领袖提供了一个独特的平台,以共同探讨半导体技术、市场趋势和合作机会。作为在半导体温度管理领域的领导者,ERS electronic CEO Lau
来源:Silicon SemiconductorSAP转型的战略合作伙伴。LTIMindtree已被英飞凌科技股份公司选为SAP服务的战略合作伙伴。作为此次合作的一部分,LTIMindtree将在支持英飞凌SAP转型方面发挥关键作用,同时实现卓越运营和流程效率。在长期合作中,LTIMindtree深