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来源:合见工软10月12日,上海合见工业软件集团有限公司正式发布“EDA新国产多维演进战略”并同时重磅发布了多款全新国产自主自研的EDA与IP产品。产品覆盖全场景数字验证硬件、虚拟原型平台、可测性设计DFT、电子系统研发管理和高速接口IP多个领域,跨越数字验证、数字实现、系统级工具、IP方案多个维度
来源:Infineon英飞凌科技股份公司近日宣布,英飞凌已收购总部位于苏黎世的初创公司3db Access AG (3db),该公司是安全低功耗超宽带 (UWB) 技术的先驱,如今已成为首选IP提供商适用于各大汽车品牌。此次收购进一步增强了英飞凌在安全智能访问、精确定位和增强传感方面的产品系列。英飞
来源:SIA美国半导体行业协会(SIA)近日发布了SIA总裁兼首席执行官John Neuffer的以下声明,欢迎国家半导体技术中心(NSTC)董事会的选举,该中心是根据2022年《芯片与科学法案》建立的重要实体,促进美国半导体研究和开发。今年6月召开了一个独立选拔委员会来确定和任命NSTC领导层。“
来源:Silicon SemiconductorTest Research, Inc. (TRI) 推出了TR7600 SV系列。3D AXI突破性的性能比其前一代、屡获殊荣的TR7600系列提高了20%。TR7600 SV具有7 µm分辨率,可保证高分辨率和高良率检测。TRI的AXI配备了AI算法
来源:英特尔中国据英特尔中国官微获悉,近日,英特尔宣布已开始采用极紫外光刻(EUV)技术大规模量产(HVM)Intel 4制程节点。据悉,作为英特尔首个采用极紫外光刻技术生产的制程节点,Intel 4与先前的节点相比,在性能、能效和晶体管密度方面均实现了显著提升。极紫外光刻技术正在驱动着算力需求最高