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来源:应用材料公司季度营收67.1亿美元,同比持平GAAP营业利润率29.3%,非GAAP营业利润率29.5%,同比分别增长0.1个百分点和持平GAAP每股盈余2.41美元,非GAAP每股盈余2.13美元,同比分别增长19%和5%实现经营活动现金流23.3亿美元应用材料公司近日公布了其截止于2024
来源:财联社近日,根据瑞银分析师近日分享给投资者的备忘录,英伟达大幅缩短了AI GPU的交付周期,从去年年底的8-11个月缩短到了现在的3-4个月。机构认为英伟达大幅缩短AI GPU交付周期存在两种可能:该公司正在规划新的方案提高产能,满足未来的订单;而另一种可能是英伟达目前已具备足够的产能,可以处
来源:IMECCu/SiCN键合技术的创新是由逻辑存储器堆叠需求驱动的晶圆到晶圆混合键合的前景3D集成是实现多芯片异构集成解决方案的关键技术,是业界对系统级更高功耗、性能、面积和成本收益需求的回应。3D堆叠正在电子系统层次结构的不同级别(从封装级到晶体管级)引入。因此,多年来已经开发出多种3D互连技
据湖州产业集团官微消息,2月18日,产芯芯片封装测试制造基地项目正式开工奠基。据悉,该基地位于湖州南太湖新区康山片区,总投资50.5亿元,总用地约350亩,新增建筑面积约40万平方米,购置晶圆研磨机、激光切割机等设备,建成后形成年产60万片8寸/12寸晶圆封装测试等相关模组产品及抛光垫等配套产品,达
来源:中国电子报近日,Wi-Fi联盟正式确认了Wi-Fi 7认证标准,标志着无线通信技术进入了一个新阶段。随着智能设备及物联网的普及,人们对可靠、快速无线通信的需求日益增强,Wi-Fi 7芯片组的市场潜力受到关注,预计2024年相关产品将规模化进入市场。Wi-Fi 7逐步增长的市场需求,吸引了众多芯