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据“嘉善发布”公众号消息,2月20日,格科微电子增资扩产项目签约落户嘉善经济技术开发区。据悉,格科微电子增资扩产项目包括封测制造中心二期等,主要建设CMOS图像传感芯片的封装和测试线、CIS的12英寸特色工艺封装生产线等,预计2026年建成投产,全面达产后预计年产值超100亿元。据介绍,二期项目主要
新平台可减少热量产生、提供沉浸式音频和可扩展的设计2024年2月22日--Cirrus Logic近日宣布与英特尔和微软在全新的PC参考设计上进行合作。该设计将采用Cirrus Logic的高性能音频和电源技术以及英特尔即将推出的代码为Lunar Lake的客户端处理器。 除了为笔记本电脑创造更丰富
来源:安森美SPM31 智能功率模块 (IPM) 用于三相变频驱动应用,能实现更高能效和更佳性能2月27日,智能电源和智能感知技术的领先企业安森美(onsemi),宣布推出采用了新的场截止第 7 代 (FS7) 绝缘栅双极晶体管(IGBT) 技术的1200V SPM31 智能功率模块 (IPM)。与
来源:亚德诺半导体近日,ADI宣布已与全球领先的专用半导体代工厂台积电达成协议,由台积电在日本熊本县的控股制造子公司——日本先进半导体制造公司(“JASM”)提供长期芯片产能供应。基于ADI与台积电30多年的合作关系,此次达成的协议为ADI扩大先进制程节点的产能提供了更多选择,以更好地满足ADI业务
来源:芯科科技双方的合作可助力开发人员在两分钟内将新开发板配置入网致力于以安全、智能无线连接技术,建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”)日前宣布,公司与开源硬件和软件领域的全球领导者Arduino建立了新的合作伙伴关系,将支持Arduino开发者社区的3,300万用