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2024 /09/ 03

Kaiyun开云APP官方网站-中科芯与IAR共建生态合作，IAR集成开发环境全面支持CKS32系列MCU

来源：IAR嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR近日宣布，与中科芯集成电路有限公司（以下简称中科芯）达成生态合作，IAR已全面支持CKS32系列MCU的应用开发。这一合作将进一步推动嵌入式系统的发展，并为开发者提供更完整、高效的开发解决方案。IAR Embedded Workbench集成开发环境
2024 /09/ 03

Kaiyun开云APP官方网站-总投资30亿元，昆山千灯同兴达项目正式量产

来源：金千灯据“金千灯”公众号消息，10月18日，昆山同兴达芯片金凸块（GoldBump）全流程封装测试项目量产仪式暨合资签约仪式举行，标志着同兴达与日月新集团合作投建的半导体先进封装项目正式量产。据悉，该项目预计总投资30亿元，达产后产值预计32亿元，纳税1.7亿元。一期项目投资9.8亿元，达产后
2024 /09/ 03

Kaiyun开云APP官方网站-GlobalFoundries获得联邦资金，扩大半导体制造

来源：WCAX新的联邦资金将帮助佛蒙特州迈向半导体制造的前沿。近日，GlobalFoundries宣布从美国国防部获得3500万美元用于扩大其半导体制造。GlobalFoundries生产氮化镓或GaN芯片，这是一种硬核半导体，能够承受比标准硅芯片更高的电压和温度。其芯片用于全球智能手机、汽车和通信
2024 /09/ 03

Kaiyun开云APP官方网站-半导体初创公司Enosemi发布产品

来源：Silicon Semiconductor公司推出了由Luminous Computing创建的关键硅光子设计IP的承诺商业许可。Enosemi已从隐秘模式中脱颖而出，成为一家专注于硅光子设计支持和设计IP的新型无晶圆厂半导体初创公司。该公司与LuminousComputing, Inc.签订
2024 /09/ 02

Kaiyun开云APP官方网站-金川兰新电子半导体封装新材料生产线项目主体封顶

来源：兰州日报据兰州日报消息，金川兰新电子半导体封装新材料（兰州）生产线项目有序推进，现在四个单体的主体建筑已经全部封顶，完成了主体验收。预计2024年4-5月份完成全部设备安装工作，同年9月将全线投产。据悉，半导体封装新材料生产线建设项目总投资10亿元，占地130亩。项目分三期投入，一期投资4亿元