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来源:Penn State摩根先进材料有限公司最近访问了宾夕法尼亚州立大学并签署了一份合作备忘录。左起:摩根先进材料有限公司全球测试实验室经理Fernando “Nando” Vallejos-Burgos;宾夕法尼亚州立大学高级副校长兼办公室主任Michael Wade Smith;摩根先进材料有
来源:YoleGroup加速片上系统(SoC) 创建的系统 IP 提供商 Arteris 宣布,领先的 AI 半导体初创公司 Rebellions 将为其下一代 AI 硬件加速器神经处理单元部署 FlexNoC 互连 IP 以及 Magillem Connectivity 和 Magillem Re
据“指尖四建”公众号消息,4月20日,华虹制造(无锡)项目FAB9主厂房全面封顶,由四建集团与十一科技联合体承建,比计划工期提前30天。据悉,华虹无锡集成电路研发和制造基地是华虹集团走出上海、布局全国的第一个制造业项目。本工程为二期项目,总建筑面积约53万平方米,将建设一条月产能8.3万片的12英寸
来源:Yole GroupMicroSolid Printing™ 领域的先锋力量 VueReal 宣布与著名半导体设备制造商东丽工程(Toray Engineering)建立战略合作伙伴关系。此次合作反映了VueReal 加强其全球合作伙伴生态系统使命的又一重要一步,该生态系统致力于推动尖端 mi
来源:YoleGroup英特尔代工已接收并组装了业界首个高数值孔径(高NA)极紫外(EUV)光刻系统。 新设备能够大大提高下一代处理器的分辨率和功能扩展,使英特尔代工厂能够继续超越英特尔 18A 的工艺领先地位。高数值孔径EUV 是 ASML 与英特尔数十年合作后开发的下一代光刻系统。 作为高数值孔