邮箱:kaiyunmedia@gmail.com
来源:REUTERS芯片初创公司Rivos 近日表示,它在一轮融资中筹集了 2.5 亿美元,这将使其能够制造首款用于人工智能的服务器芯片。英伟达打开新选项卡结合了芯片和CUDA软件,在AI相关计算市场占据主导地位,英伟达在2023年占据了超过80%的AI芯片市场份额。但许多初创公司和芯片巨头已经开始
来源:EE Times芯片短缺的结束并不意味着人才短缺的结束。半导体行业具有周期性,先是需求高时期,然后是需求低时期。据德勤(Deloitte)称,这是自 1990 年以来的第六个周期。然而,与预计到本十年末年收入将超过1 万亿美元的行业的长期趋势相比,一些增长或下降点显得微不足道。从德国到美国再到
2024年4月10日至13日,第12届储能国际峰会暨展览会(ESIE 2024)在北京首钢会展中心举行。本次峰会以“发展储能新质生产力,开创能源转型新格局”为主题,吸引了众多行业领军企业参展。在本次展会中,四维能源(武汉)科技有限公司全方位展示了其在系统集成、OEM/ODM制造服务以及储能系统运维服
来源:SiliconSemiconductor半导体研究公司(Semiconductor Research Corporation) 宣布征集季开启,将提供 1,380 万美元的融资机会。研究征集将于四月初开始,一直持续到六月。发布招标的研究项目包括纳米制造材料和工艺(4 月 10 日);封装+ 封
来源:Yole Group中国智能电动汽车公司小鹏汽车与汽车制造商之一大众汽车宣布,小鹏汽车与大众汽车已签订关于电气/电子架构(“E/E 架构”)的技术合作框架协议。小鹏汽车自主开发的E/E架构是其垂直集成的全栈软硬件技术的核心。它支持ADAS和Connectivity OS等软件与底层硬件和车辆平