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近日,蓝芯算力(深圳)科技有限公司(下称“蓝芯算力”)宣布,已连续完成A轮、A+轮及A++轮融资,总金额达数亿元人民币,本轮融资由隆湫资本、中信建投投资、晓池资本等多家机构共同投资,融资资金将主要用于芯片研发、人才扩充及商业化落地。蓝芯算力成立于2023年,总部位于深圳市南山
英伟达周三宣布,与Qnity Electronics达成合作,共同研发用于半导体先进材料,以及面向人工智能与高性能计算的先进封装技术。Qnity Electronics去年11月从杜邦公司电子业务部门分拆而来,技术方向包括芯片制造、先进封装、热管理三大板块,2025年财报显示,公司已将15%销售额锁
3月19日,蔚来创始人、董事长、CEO李斌在上海出席先进制造业峰会——(2026)半导体产业高峰论坛,并发表主题演讲,聚焦汽车半导体产业发展现状、挑战及蔚来的布局与实践,相关内容由权威媒体同步披露。演讲中,李斌明确指出,当前汽车半导体产业正面临三大关键挑战,分别是AI算力需求
据中国证监会官网公开信息显示,安徽安德科铭半导体科技股份有限公司(下称“安德科铭”)于2026年3月19日正式启动上市辅导工作,辅导机构确定为中金公司,标志着该公司正式迈入上市筹备新阶段。公开信息显示,安德科铭专注于电子级半导体薄膜前驱体材料的研发、生产和销售,深耕半导体材料
TrendForce集邦咨询: AI动能稳健,预估2026年晶圆代工产值年增24.8%,部分制程涨价浮现根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究,2026年由于北美云端服务供应商(CSP)、AI新创公司持续投入AI领域竞逐,预期AI相关主芯片、周边IC需求将继续引领全球晶圆代工产业成长,