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据工信部官网消息,3月17日,工业和信息化部、国家发展改革委、市场监管总局联合召开新能源汽车行业企业座谈会,部署进一步规范新能源汽车产业竞争秩序、提升产业创新能力、扩大汽车消费、优化行业管理等重点工作。工业和信息化部党组成员、副部长辛国斌出席会议并讲话。会议要求,要深入贯彻落实习近平总书记关于新能源
2026年3月15日,据港交所官方文件披露,上海傅里叶半导体股份有限公司(简称“傅里叶半导体”)正式通过港交所主板上市聆讯,迈入港股IPO关键阶段,冲刺“AI音频芯片第一股”。公开资料显示,傅里叶半导体成立于2016年,总部位于上海,是国家级专精特新&
近期,存储大厂铠侠向客户发出通知,宣布将停产薄型小尺寸封装(TSOP)相关产品。上述封装主要用于低容量MLC NAND闪存,即每个存储单元中存储 2bit 数据的NAND闪存类型,应用领域包括工控、消费电子、物联网等。由于相关基材停产、市场需求变化及产能限制等原因,铠侠将停止生产 TSOP 封装的
天眼查App显示,3月18日,广钢高投气体半导体材料(成都)有限公司成立,法定代表人为林宇发,注册资本1.6亿人民币,经营范围包括专用化学产品制造、电子专用材料制造、化工产品销售等。股东信息显示,该公司由广钢气体、成都高新愿景集成电路有限公司共同持股。
近日,据韩国经济日报报道,三星电子计划向OpenAI供应其下一代高带宽内存(HBM4)芯片,用于这家ChatGPT开发商的首款自研人工智能处理器。去年,三星已签署意向书,为OpenAI的数据中心供应内存芯片,以满足其“星门项目”(Stargate)日益增长的需求。