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据韩媒THE ELEC于2026年3月19日报道,三星的8英寸氮化镓(GaN)生产线已准备就绪。三星半导体在2023年曾宣布其功率半导体晶圆厂将于2025年投产,但实际进度有所滞后。据最新行业消息,三星的首条8英寸GaN生产线预计最快将于2026年第二季度投产,初期营收规模预计不超过1000亿韩元。
TrendForce集邦咨询: 低容量NAND Flash供给紧缩叠加品牌推动AI革新,预估2026年智能手机平均存储容量年增4.8%根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业研究,尽管2026年全球智能手机品牌面临NAND Flash价格高涨压力,但由于原厂制程升级迫使低容量规格淘汰,以及高端
3月19日,武汉全市集成电路、新型显示产业链及光谷优势产业集群发展工作推进会在东湖高新区举行。会议研究部署了下一步重点工作。目前,武汉市集成电路、新型显示两大产业均已形成千亿产业发展格局。在光谷优势产业集群中,集成电路产业规模占全市近九成,新型显示产业规模占比近六成,龙头引领作用持续凸显。对于下一步
近期,媒体报道,英特尔对外宣布CPU产品线涨价计划,覆盖英特尔主流CPU产品线,包括消费级(如酷睿系列)和部分企业级产品,从入门级到高端旗舰处理器均涉及,自2026年3月底起实施。随着AI技术向推理阶段演进,大量依赖CPU的算力任务(如代理式AI、检索增强生成等)需求大幅增加,企业级CPU订单暴增。
近期,媒体报道ASML正将目光锁定在快速成长的先进封装领域,并且正在着手开发下一代芯片封装的关键核心工具-混合键合(Hybrid Bonding)系统,以满足下一代高带宽内存(HBM)等高端产品的制造需求。ASML目前已经开始针对半导体后段制程的混合键合设备进行整体架构的设计工作。 有消息人士透露,