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近日,汇顶科技eSIM方案成功获得GSMA eUICC Security Assurance(eSA)及COS SOGIS CC EAL5+两项国际安全认证,成为国内首家在操作系统层面同时取得双权威认证的eSIM方案提供商。当前,eSIM已从传统SIM卡的替代方案升级为驱动“无卡化、万物
2月6日,长飞先进半导体宣布完成超10亿元A+轮股权融资,由江城基金、长江产业集团领投,光谷金控、奇瑞旗下芯车智联基金等机构参投。两年多以前,长飞先进曾以38亿元A轮融资刷新行业记录。2023年的A轮融资,吸引了包括光谷金控、浙江国改基金、中金资本、海通并购基金、国元金控等29家投资机构,阵容堪称豪
近日,5G/6G通信基带芯片研发企业上海星思半导体股份有限公司完成近15亿元战略融资,本轮投资方为策源资本、横琴深合产投、福建投资集团、山东新动能基金、成都科创投集团、鲁信创投、上海知识产权基金、高榕创投、元航资本、中金资本、朗润利方、璞信资本、翩玄基金、鼎兴量子。星思半导体成立于2020年,专注于
近日,车规核心芯片厂商北京芯升半导体科技有限公司完成近亿元天使轮融资,本轮由中关村发展启航基金领投,陆石投资、和高资本、零以创投、中科光荣、元起资本、国开科创、高创智行、三贤科技跟投。芯升半导体成立于2024年,专注时敏通信芯片(TSN芯片)研发,已通过主机厂国产以太网芯片供应商导入审核。
2月6日,中国证监会网站正式发布瀚天天成电子科技(厦门)股份有限公司境外发行上市及境内未上市股份“全流通”备案通知书,这一举措标志着该公司赴港上市进程迈出关键一步,已满足香港上市聆讯的前置条件。根据备案信息,瀚天天成拟发行不超过3767.9万股境外上市普通股,计划在香港联合交